第一百四十章：FFL低线弧工艺 (第1/2页)

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芯片制造工艺就是一层薄薄的纸，那纸叫做SOP作业指导书。

这一层薄薄的纸，如果你不把它戳破了，就永远不知道其中的乾坤奥妙所在，就永远都会裹足不前。

不过一旦戳破了，你回过头一看，就会觉得简单寻常，不过尔尔，不就是一些小细节吗？可偏偏就是这些不起眼的小细节决定了最后的得失成败。

要不是深入讨论，谁能够想到晶圆切割的裂纹问题竟然会是第一道工序减薄造成的呢？磨轮的选择成了解决这个问题至关重要的因素。

如果没有发现这个原因，安排切割的工艺工程师天天做DOE分析，找最优化的参数，就是南辕北辙的事情了。

解决问题的过程其实就是跟高手过招的过程，也是讨教大能寻求帮助的过程，华山论剑，八仙过海，分外过瘾。

还好自己提前安排了假片验证，要是等收到客户的晶圆做验证的话，估计至少得有一片晶圆报废。

晶圆报废会沉重地打击客户的信心，也有可能造成项目的延误甚至cel。

解决了一道难题，辛佟感觉心中轻松多了。

键合工序是封测厂最核心的工序，虽然自己是做封测出身的，可是由苏天一负责工艺开发，他总觉得放心不下：“老同学，咱们去键合工序看看!”

“好啊！”姜华点了点头。

看见辛佟走进了键合生产车间，小鲜肉朱涛匆匆忙忙走了过来：“辛经理，你来了！”

昨天晚上在酒馆里一起喝酒，说过要跟着辛哥出去创业闯荡天下的，现在辛哥来了，他能不过来问候一下吗？

“朱工，最近还适应吗？”辛佟问道。

吴磊离职之后，朱涛是他介绍进厂的，辛佟能不关心吗？

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